中科大家长论坛

 找回密码
 加入论坛

QQ登录

只需一步,快速开始

查看: 4328|回复: 0

[股票] 斯达半导:存量替代与增量渗透,硅基与碳化硅基器件多维发展

[复制链接]
愚人 发表于 2023-3-28 16:10:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 愚人 于 2023-3-28 16:16 编辑

  1、在工控与新能源应用驱动下,25年全球IGBT市场有望增至1071亿元。其中新能源汽车(占31.1%)、工业(占23.7%)、光风储(占23.4%)为主要市场。

  2、随着公司不断开拓,IGBT模块全球市占率由17年的1.9%(位列第十)逐步提升至21年的3.0%(位列第六)。根据NE时代数据,22年1-11月新能源上险乘用车功率模块公司累计配套量超65.7万套,国内市占率达13%。

  3、目前,碳化硅器件是增速最快的功率器件,21-25年全球市场复合增速达42%;公司自15年研发出SiC模块到22年批量装车,在技术与客户积累上保持行业领先。21年起,公司建设年产8万颗车规级全SiC功率模组产线和年产6万片的6英寸SiC芯片产线以加强器件制造能力。




回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入论坛

本版积分规则

渝ICP备19009968号|公安备案号50010502000023|手机版|中科大家长网

GMT+8, 2024-11-24 02:12 , Processed in 0.175046 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表