东微半导

  1）本土高端功率器件龙头，业绩高速增长。公司采用 Fabless 经营模式，业务范围以超级结 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET、TGBT 和超级硅产品为主。凭借在高性能功率器件领域扎实的技术积淀、优质的产品性能和广大的客户基础，持续加大工业级与汽车级领域产品占比，持续实现业绩高速增长。

  2）功率器件下游需求旺盛，国产替代加速进行。“双碳”驱动新能源领域半导体功率器件需求，将拉动高压领域的超结 MOSFET 与 IGBT 的市场规模。目前高端功率器件国产渗透率仍处低位，我国作为最大下游需求市场，国产替代空间将被进一步打开，本土功率厂商积极扩产，替代进程有望加速。

  3）专注自主技术创新，成就功率半导体技术领导者。公司不断突破创新，推动超级结/屏蔽栅 MOSFET 升级迭代，进而提升产品竞争力；并大力开发 Tri-gate IGBT（TGBT）和超级硅系列为代表的独立知识产权新型功率器件产品，持续拓宽产品品类。公司聚焦于工业车规类应用并积累了众多知名客户，同时与上游代工厂商深度合作，持续推进 12寸晶圆产能扩张。我们认为，公司专注于底层结构创新，依靠优秀的产品实力与深厚的客户积累，在产能扩张的推动下将加速实现市场份额的扩张，实现高速成长。

  盈利预测与投资建议：预计公司 22-24 年净利润为 2.99亿、4.02亿、5.11亿，同比增速为103.6%/34%/23%。

  风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争加剧；中美贸易摩擦加剧；新冠疫情影响。